Anahtar güç PCB tasarımı, PCB kablolama, PCB bakır kablolama, alüminyum alt tabaka ve anahtar gücü uygulamasında çok katmanlı PCB tasarımından, geri dönüş gücü, mutlak uygulama oranına kadar, uzun yıllar anahtar güç kaynağı tasarım tecrübesi hakkında konuşmak öz!
İlk olarak, anahtar güç kaynağı PCB tasarımı

Öncelikle anahtar güç kaynağı tasarımı ve üretim sürecinden bahsetmek için, PCB tasarımı hakkında konuşun. Güç kaynağının değiştirilmesi, özel bir analog devre türüne ait olan yüksek frekanslı, yüksek darbe durumunda çalışır. tahta döşeme.
Düzen: Darbe gerilimi bağlantısı, giriş şalteri tüpünün transformatöre bağlı olduğu ve çıkış trafosunun redresör tüpüne bağlı olduğu mümkün olduğu kadar kısa olmalıdır. Darbeli akım döngüsü, giriş filtresi kadar küçük olmalıdır kapasitans, transformatöre karşı pozitif ve geri kapasitans, anahtar tüpüne negatifdir. Transformatörün çıkış ucundan doğrultucu tüpüne çıkış elektriğine giden çıkış kısmı, çıkış kapasitans dönüş transformatörü devresinin X kapasitörünün mümkün olduğu kadar yakın olması gerektiğini düşünür. Anahtar güç kaynağı giriş ucunun, giriş hattının diğer devrelere paralel olarak kaçınması, kaçınması gerekir.

Y kondansatörü şasi toprak terminaline veya FG bağlantı terminaline yerleştirilmelidir. Manyetik bağlantıyı önlemek için ortak dokunma indüksiyonu transformatörden belirli bir mesafede tutulur. Başa çıkması kolay değilse, arasına bir kalkan eklenebilir ortak indüktör ve transformatör. Yukarıdaki öğelerin, anahtarlama güç kaynağının EMC performansı üzerinde büyük etkisi vardır.
Genel olarak konuşursak, çıkış kapasitörü, doğrultucu tüpüne ve diğeri çıkış terminaline yakın olan ve güç kaynağının çıkış dalgalanma endeksini etkileyebilen iki küçük kapasitanslı kapasitörlerle kullanılabilir. İki küçük kapasitans kapasitörünün paralel bağlantı etkisi, bir büyük kapasitör kapasitöründen daha iyi olmalıdır. Tüm makinenin ömrünü uzatmak için belli bir mesafeyi korumak için ısıtma cihazları ve elektrolitik kondansatör, elektrolitik kondansatör, anahtar güç şişesinin ömrüdür. Örneğin, transformatör, elektrik borusu, yüksek güç direnci ve elektroliz gibi mesafeleri korumak için, elektroliz arasındaki ısı yayılması için yer bırakmalıdır, koşullar hava girişine yerleştirilmesine izin verir.
Kontrol kısmı aşağıdakilere dikkat etmelidir: yüksek empedanslı zayıf sinyal devresi kablolaması, örnekleme geri besleme döngüsü gibi olabildiğince kısa olmalıdır, işlem sırasında parazitlenmeyi önlemeye çalışmalı, akım örnekleme sinyal devresi, özellikle akım kontrol devresi, işleme değil bazı beklenmedik kazalar görünmesi kolay.
Ii. PCB kablolamanın bazı prensipleri
Satır aralığı: Baskılı devre kartı üretim sürecinin sürekli iyileştirilmesi ve iyileştirilmesiyle, 0,1 mm'ye eşit veya hatta daha az bir satır aralığı üretmek için genel işleme tesisinin hiçbir problemi yoktur, çoğu uygulamayı tam olarak karşılayabilir. güç kaynağı.
Genel çift panel seti 0,3 mm'lik minimum hat aralığı, 0,5 mm'lik tekli panel seti minimum aralık, kaynak plakası ve kaynak plakası, delikli kaynak plakası veya delikli delik, minimum 0,5 mm mesafeden kaçınılabilir. kaynak işlemi işlemi "köprü" fenomen, bu nedenle sistem kartı fabrikasının çoğu üretim gereksinimlerini kolayca karşılayabilir ve verimi çok yüksek tutabilir, ayrıca makul kablolama yoğunluğuna erişebilir ve daha ekonomik bir maliyete sahiptir.
Minimum hat aralığı sadece sinyal kontrol devresi ve voltajı 63V'den düşük olan düşük voltaj devresi için uygundur. Hatlar arasındaki voltaj bu değerden yüksek olduğunda, satır aralığı 500V / 1mm'lik ampirik değere göre elde edilebilir.
Hat aralığındaki bazı ilgili standartlar göz önüne alındığında, net bir hüküm vardır, kesinlikle sigortalı uç tel için ac giriş ucu gibi standarda uygun olmalıdır. Bazı güç kaynakları, modül gücü gibi çok miktarda hacim gerektirir. Uygulama, giriş yan çizgisi aralığının 1 mm olduğunu göstermektedir. ac girişi ve (izole) dc çıkış gücü ürünleri için, güvenli aralığın ilgili standartlara ve uygulama yöntemlerine göre belirlenen 6 mm'ye eşit veya daha büyük olması kesinlikle öngörülmektedir.
Genel olarak, güvenli mesafeye geri besleme optik bağlantısının iki tarafı arasındaki mesafe ile değinilebilir ve ilke bu mesafeden daha büyük veya ona eşittir. Ayrıca, baskı levhası oluklarının altında optocoupler içinde olabilir, böylece perde yalıtım gerekliliklerini yerine getirme mesafesi. Genel olarak, ac giriş tarafı kablo veya panel bileşenleri, yalıtımsız mahfaza ve radyatörden 5 mm'den daha uzakta olmalı ve çıkış tarafı kablo veya cihazları, mahfaza veya radyatörden 2 mm'den daha uzakta olmalı veya kesinlikle Güvenlik özelliklerine uygun olarak.
Genel yöntemler: yukarıda belirtilen devre kartı yiv açma yöntemi, bir alan için yeterli değildir, bu arada, bu yöntem, televizyon resim tüpü kuyruk plakasında ve güç kaynağı AC girişinde ortak olan boşalma aralığını korumak için de kullanılır. modül güç kaynağında yaygın olarak kullanılır ve dökme ve sızdırmazlık koşulu altında iyi sonuçlar alabilir.
Yöntem 2: ped yalıtım kağıdı, yeşil kabuk kağıdı, polyester film, teflon yönlü film ve diğer yalıtım malzemelerini kullanabilir. Yeşil kabuk kağıdı veya metal kasa arasındaki devre kartında polyester film pedli genel genel güç kaynağı, bu malzeme yüksek mekanik özelliklere sahiptir. kuvveti, belirli bir nem direnci özelliğine sahiptir. Polytetrafluoroylene (ptfe) yönlü film, yüksek sıcaklık direncinden dolayı modül güç kaynağında yaygın olarak kullanılır. Elementin elektriksel direncini arttırmak için eleman ve çevre iletken arasına yalıtkan bir film yerleştirilebilir. yalıtım.
Not: Bazı cihazlar için yalıtım kapakları, yüksek sıcaklıklarda büzülebilen elektrolitik kondansatörün cildi gibi güvenli mesafeyi azaltmak için yalıtım olarak kullanılamaz. Büyük elektrolitik patlamaya dayanıklı olukların ön ucu bir kenara konmalıdır Elektrolitik kapasitörün istisnai durumlarda engel olmadan basıncı boşaltabildiğinden emin olun.
Üç, PCB bakır sac kablolama dikkat gerektiren hususlar
Tel akım yoğunluğu: elektronik devrelerin çoğu artık bakır ile yalıtılmıştır. Yaygın devre kartının bakır cilt kalınlığı 35 mikrondur ve akım yoğunluğu 1A / mm ampirik değerine göre hesaplanabilir. Mekanik dayanım ilkesini sağlamak için, kablo genişliği 0,3 mm'den daha büyük veya ona eşit olmalıdır (diğer elektrik devresi devre kartı daha küçük minimum kablo genişliğine sahip olabilir). Güç kaynaklarının anahtarlanmasında 70 mikron kalınlığındaki devre panoları da yaygındır; daha yüksek.
Bir nokta ekle, yaygın olarak kullanılan devre kartı tasarım araçları ve yazılımı genellikle çizgi genişliği, çizgi aralığı, delikten kuru plaka ve diğer parametreler gibi tasarım özelliklerine sahiptir. Devre tasarımında, tasarım yazılımı olabilir. teknik özelliklere göre otomatik olarak uygulanır, bu da çok zaman kazandırabilir, iş yükünün bir kısmını azaltır ve hata oranını azaltır.
Genellikle hat veya kablo hat yoğunluğunun yüksek güvenilirlik gereksinimleri çift panel olarak kullanılabilir. Özellikleri orta maliyet, yüksek güvenilirlik, çoğu uygulamayı karşılayabilir.
Modül güç besleme hattı aynı zamanda, özellikle trafo endüktansı ve diğer güç bileşenlerinin entegrasyonunu kolaylaştırmak, kablolamayı, elektrik borusu ısı dağılımını ve benzeri işlemleri optimize etmek için çok katmanlı levha kullanan bazı ürünler içermektedir. İyi işlem görünümü ve tutarlılık ve iyi trafo ısısı avantajları vardır. dağıtımı, ancak dezavantajı, yalnızca büyük ölçekli sanayi üretimi için uygun olan yüksek maliyetli ve düşük esnekliktir.
Tek panel, piyasada dolaşımı genel anahtarlama güç kaynağı hemen hemen tüm KULLANIM tek yanlı devre kartını, düşük maliyet avantajına sahip olan tasarım ve üretim sürecinde performansını sağlamak için bazı önlemler almak.

Dört, bir tarafı baskı tasarımı nasıl
Tek panelin düşük maliyeti, karakteristiği kolay ürettiği için, anahtar güç kaynağı devresinde yaygın bir uygulama sağlar, çünkü bakırın bağlanması için sadece bir tarafı vardır, cihazın elektrikli cihaz bağlantısı, mekanik sabitlemenin Bu tabakadaki bakır derinin üzerinde çalışırken dikkatli olmalısınız.
Kaynağın iyi mekanik performansını sağlamak için, tek panelli kaynak pedi, bakır cildi ve alt tabaka arasında iyi bir bağlama kuvveti sağlamak için biraz daha büyük olmalıdır, böylece titreşime maruz kaldıklarında bakır cildi soymak ve kırmamak için. kaynak halkasının genişliği 0,3 mm'den büyük olmalıdır. Kaynak diski deliğinin çapı cihazın pim çapından biraz daha büyük olmalıdır, ancak çok büyük olmamalıdır. Pim ve kaynak diski arasındaki mesafenin, lehimleme ile en kısa olması sağlanmalıdır. Çok pimli cihazlar, düzgün kontrol sağlamak için daha büyük olabilir.
Elektrik teli mümkün olduğu kadar geniş olmalı, prensip genişliği kaynak yastığının çapından daha büyük olmalıdır, özel durumlarda kaynak yastığına (genel olarak gözyaşı damlacıklarının oluşumu olarak bilinir) bağlanırken çizgi genişletilmelidir, Bazı durumlarda hattın ve kaynak tablasının kırılmasını önlemek için. Minimum çizgi genişliği 0,5 mm'den büyük olmalıdır.
Tek bir paneldeki bileşenler devre kartına yakın olmalıdır. Yüksek ısı dağılımı gerektiren cihazlar için, cihaz ile devre kartı arasındaki pime, cihazın desteklenmesi ve yalıtımın arttırılması için çifte rol oynayabilen bir kasa eklenmelidir. Dış kuvvetin kaynak pedi ve pim arasındaki bağlantı üzerindeki etkisi en aza indirgenmeli veya kaynak sıkılığını arttırmaktan kaçınılmalıdır. Devre kartı üzerinde büyük ağırlığı olan bileşenler için destek bağlantı noktası eklenebilir ve devre kartı arasındaki bağlantı gücü olabilir. trafo, güç aygıtı radyatörü gibi güçlendirilmiş.
Tek panelin kaynak yüzeyindeki pimler, kaynak pozisyonunun kuvvetini arttırma, kaynak alanını arttırma ve hemen sanal kaynak fenomenini keşfetme avantajına sahip olan kabuktan uzaklığı etkilemeden daha uzun süre bırakılabilir. pin uzun kesme ayağı, kaynak sitesinde stres küçüktür.Tayvan, Japonya genellikle kaynak yüzeyinde cihaz pimi devre kartı ile 45 derecelik bir açı içine kullanın ve daha sonra kaynak işlemi, aynı nedenle. Çift panel tasarımındaki bazı sorunlardan, bazı yüksek gereksinimlerinden veya uygulama ortamının yüksek hat yoğunluğundan, çift taraflı baskı panosunun kullanımından, performansından ve endeksin tüm yönlerinden bahsedeceğiz. tek panelden çok daha iyi.
Metalize edilmiş deliğin yüksek mukavemeti nedeniyle, kaynak halkası tek panelden daha küçüktür ve deliğin çapı, pim çapından biraz daha büyüktür, çünkü lehim çözeltisinin delikten içeri girmesine elverişlidir. kaynak işleminde üst kaynak pedi, kaynak güvenilirliğini artıracak şekildedir. Bununla birlikte, delik çok büyükse cihazın dezavantajı vardır, cihazın bir kısmı akış lehim kalayının etkisi altında yüzebilir, sonuçta Bazı kusurlar.
Yüksek akım kablolarının taşınması için, tellerin genişliği önceki işleme göre kullanılabilir. Genişlik yeterli değilse, genel olarak, kablolamanın üzerindeki kalay kaplama, kalınlığı artırmak için kullanılabilir. Birçok yöntem var:
Şekil 1'de kablolamayı yastığın özelliklerine göre ayarlayın, böylece kablo imalatındaki devre kartı akı direnci ile kaplanmayacak, sıcak hava kalay ile kaplanacaktır.
2. Pedi kablolama yerine yerleştirin ve pedi kablolu olması gereken şekle ayarlayın. Pedin deliğini sıfıra ayarlamaya dikkat edin.
3, teli lehim maskesine yerleştirin, bu yöntem en esnek olanıdır, ancak tüm devre kartı üreticileri niyetinizi anlayamaz, metne ihtiyacınız vardır. Telin lehim maskesi üzerine yerleştirildiği yerlerde, hiçbir akı uygulanmayacaktır.
Yukarıda bahsedildiği gibi, eğer kaynak işleminden sonra tüm kalay kaplı çok geniş teller çok sayıda lehime yapışacak ve dağılımın görünümü etkileyecek kadar eşit olmadığı belirtilmelidir. Genel olarak, 1 ~ 1.5 mm'lik ince şerit kalay kaplama genişliği, uzunluğa göre devreye göre belirlenebilir, kalay kaplama kısmi aralığı için 0.5 ~ 1 mm çift taraflı devre kartı düzeni, kablolama mükemmel bir seçim sağlar, kablolamayı daha makul hale getirebilir .
Topraklama hakkında, güç ve sinyal birbirinden ayrılmalıdır, ikisi, sinyal topraklama bağlantısı boyunca büyük bir darbe akımını önlemek için filtre kapasitöründe birleşebilir ve kaza faktörleri dengesizliğe, sinyal kontrol devresine tek noktadan topraklama yöntemine kadar yol açabilir mümkün olduğunda, topraklama hattının aynı kablo katmanına, son kat diğer toprak katmanındaki son mağazaya yerleştirildiği bir beceri vardır.
Çıkış çizgisi genellikle önce filtre kapasitöründen sonra yüke geçer. Giriş hattı ayrıca önce kapasitörden sonra da transformatöre geçmelidir. Teorik temel, dalgalanma akımının filtre kapasitöründen geçmesine izin vermektir.
Gerilim geri beslemesi örneklemesi, büyük akımın kablolamadan etkilenmesini önlemek için geri besleme geriliminin örnekleme noktası, tüm makinenin yük etki endeksini iyileştirmek için güç çıkışının sonuna yerleştirilmelidir.
Kablolama katmanından dönüş hattı, birbirine bağlı, cihaz pimi pervanesi tarafından elverişsiz olan, kullanılan bağlantı kablolarını değiştiren başka bir çukura gitmektedir, çünkü bağlantı ilişkilerini tahrip edebilecek enstrümantasyon cihazlarında ve her 1 akım boyunca, en az 2 delik, delik çapı daha büyüktür işlem güvenilirliğini sağlamak için 0,5 mm, genellikle 0,8 mm'dir.
Cihaz ısı dağılımı, bazı küçük güç kaynağında devre kartı kabloları da ısı dağılım fonksiyonunu ısıtabilir, karakteristik özelliği akı ile kaplanmamış ısı dağılım alanını artırmak için mümkün olduğunca geniş kablolamadır, koşullar delikten eşit şekilde yerleştirilebilir, termal iletkenlik.